EMMI | 失效点定位 |
OBIRCH | 击穿路径成像 |
FIB | 电路修改:0.55 um以上 电路修改:0.11-0.28 um及以上工艺(铝制程) 电路修改:0.11-0.18 um (铜制程) 电路修改:55-90 nm 电路修改:28-40 nm 切割:IC横截面 切割:TEM样品制备 |
SEM | 电子成像 |
EDX | 元素分析 |
DECAP | 金线、铜线、合金 |
OM | 光学显微成像 |
AFM(C-AFM) | 材料微观形貌、大小、厚度和粗糙度表征 |
XPS | 元素种类、化学价态及相对含量鉴别 元素或化学态表面分布分析 |
TEM | 材料微区观察与分析 |
FIB+TEM | 透射样品制样+观察 |
XRD | 金属和非金属定性定量分析 |
Raman | 物质结构鉴定、分子相互作用分析 |
椭偏仪 | 各种介质膜厚度及折射率 |
FT-IR | 样品成分、结构鉴定 |
静态特性参数 | 静态参数 特性曲线 |
动态特性参数 | 等效电容 栅极等效电阻 栅极电荷特性 阻性开关特性 感性开关特性 二极管反向恢复特性 短路耐量(时间) |
热阻特性 | 静态热阻、动态热阻 |
抗静电雷击测试 | 二极管浪涌测试仪(正向) 二极管浪涌测试仪(反向) 雷击浪涌发生器 峰值电压测试设备 雷击浪涌测试设备 |
ESD | 人体放电模式(Human Body Mode)测试 机器放电模式(Machine Mode) 测试 元件充/放电模式(Charged Device Mode) 测试 系统级静电放电模式 (ESD GUN TEST) ESD I-V Curve测量 过度电应力EOS (Electrical Overstress)测试 传输线脉冲(TLP)测试 |
苏公网安备 32021102001513号
苏ICP备2023011232号